產(chǎn)品特點(diǎn):
是多晶金剛石研磨液的經(jīng)濟型替代產(chǎn)品;在多種半導體晶片的加工中可達到多晶金剛石研磨液的研磨效果。
可供規格:
粒 度(μm) |
介 質(zhì) |
粒 度(μm) |
介 質(zhì) |
0-1 |
水/油 |
8-16 |
水/油 |
1-2 |
水/油 |
10-20 |
水/油 |
1-3 |
水/油 |
20-30 |
水/油 |
2-4 |
水/油 |
30-40 |
水/油 |
4-8 |
水/油 |
40-60 |
水/油 |
6-12 |
水/油 |
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注:以上僅為常用規格,可根據客戶(hù)需求進(jìn)行定制;
應用領(lǐng)域:
1、金屬材料加工:不銹鋼、模具鋼、鋁合金及其它金屬材料;
2、陶瓷材料加工:氧化鋯指紋識別片、氧化鋯陶瓷手機后殼及其它功能陶瓷;
3、半導體晶片加工:主要包括藍寶石襯底片、碳化硅晶片、藍寶石窗口片等;