天富能源再次斥資入股天科合達。

3月11日，新疆天富能源股份有限公司發(fā)布公告，公司擬以現金支付方式收購控股股東新疆天富集團有限責任公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“天富集團”）持有的北京天科合達半導體股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“天科合達”）4.6335%的股權，收購價(jià)格為人民幣2.5億元。

天富能源是一家以電力、熱力生產(chǎn)、銷(xiāo)售及天然氣銷(xiāo)售為主體，發(fā)、供、調一體化的綜合性能源企業(yè)。股權收購完成后，公司將持有天科合達 10.6570%的股份，為天科合達第二大股東；天富集團將持有天科合達 13.6244%的股份，仍為天科合達******大股東。

天富集團主要財務(wù)數據：

截至協(xié)議簽署日，天科合達的股權結構如下：

天科合達經(jīng)審計的***近一年和一期的主要財務(wù)數據：

天富能源表示，電、熱、水、氣等主營(yíng)業(yè)務(wù)產(chǎn)品主要為市場(chǎng)定價(jià)，近年來(lái)******能源價(jià)格政策因素，導致公司主業(yè)將長(cháng)期保持利潤率較低的狀態(tài)。為提升公司盈利能力，培養新的利潤增長(cháng)點(diǎn)具有必要性；公司在保證現有主業(yè)正常運營(yíng)的前提下，逐步嘗試戰略轉型的可能，綜合提高上市公司盈利能力，為股東提供更為豐厚的回報。本次交易事項不影響公司合并報表范圍，暫時(shí)不會(huì )對公司主營(yíng)業(yè)務(wù)及當期業(yè)績(jì)產(chǎn)生較大影響。

為何再次斥資收購天科合達股權？

天富能源在2020年12月4日，就曾出資2億元參與天科合達增資事項，認購天科合達800萬(wàn)股份，認購占天科合達增資后總股本的3.71%，隨后在1月11日，天富能源就披露擬1.25億收購天科合達2.32%股份。

再加上，此次2.5億元投資，至此，天富能源已投入近6億元收購天科合達股權。

天富能源在公告中所提及的，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)近幾年表現不佳。2017年、2018年，公司的歸母凈利潤分別約為1.79億元、0.5億元，同比分別減少42.81%、72.29%。2019年度，公司更是虧損了4.13億元。不過(guò)，2020年前三季度，天富能源的業(yè)績(jì)稍有改善，歸母凈利潤同比扭虧為盈，達到0.27億元。

天富能源也明確告知，此次收購股權就是為提升盈利能力，培養新的利潤增長(cháng)點(diǎn)，公司逐步嘗試戰略轉型的可能。直白的說(shuō)，就是看好天科合達及碳化硅產(chǎn)業(yè)化市場(chǎng)前景。

以SiC碳化硅為代表的第三代半導體材料憑借禁帶寬度寬、擊穿電場(chǎng)高和導熱率高等優(yōu)異特性迅速崛起，正成為下一個(gè)半導體材料風(fēng)口。隨著(zhù)第三代半導體的性?xún)r(jià)比優(yōu)勢逐漸顯現，正在打開(kāi)應用市場(chǎng)。

據IHS數據，2018年碳化硅功率器件市場(chǎng)規模約3.9億美元，預計到2027年碳化硅功率器件的市場(chǎng)規模將超過(guò)100億美元，9年間復合增速達40%。電動(dòng)汽車(chē)、動(dòng)力電池、光伏風(fēng)電、航空航天等領(lǐng)域對于效率和功率的要求提升驅動(dòng)著(zhù)碳化硅器件市場(chǎng)快速增長(cháng)，傳導到產(chǎn)業(yè)鏈上游，從而也打開(kāi)了碳化硅晶片制造領(lǐng)域的市場(chǎng)空間。

當前，全球SiC產(chǎn)業(yè)格局呈現美、歐、日三足鼎立格局,其中美國一家獨大，占據全球碳化硅產(chǎn)量的70%-80%。歐洲擁有完整的碳化硅襯底、外延、器件以及應用產(chǎn)業(yè)鏈，在全球電力電子市場(chǎng)擁有強大話(huà)語(yǔ)權；日本則在設備和模塊開(kāi)發(fā)方面占據******領(lǐng)先優(yōu)勢。

隨著(zhù)中美貿易戰的不斷升級,半導體芯片領(lǐng)域成為了中美必爭之地,伴隨著(zhù)華為再次被美制裁，高端裝備等領(lǐng)域的國產(chǎn)化勢在必行。
細分賽道龍頭天科合達備受期待

此次股權交易中的天科合達，聚焦第三代半導體碳化硅材料，致力于碳化硅晶片、晶體和碳化硅單晶生長(cháng)爐的研發(fā)制造。其核心產(chǎn)品為碳化硅晶片，主要客戶(hù)包括三安集成、株洲中車(chē)時(shí)代、泰科天潤、東莞天域、瀚天天成等下游外延和器件廠(chǎng)商。

全球半導體襯底材料發(fā)展至今經(jīng)歷了三個(gè)階段，從代表材料從硅到砷化鎵再到碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等。而碳化硅因具備高功率、耐高壓、耐高溫、高頻、低能耗、抗輻射能力強等優(yōu)勢，可廣泛應用于新能源汽車(chē)、5G 通訊、光伏發(fā)電、軌道交通、智能電網(wǎng)、航空航天等現代工業(yè)領(lǐng)域。

但碳化硅晶片產(chǎn)業(yè)賽道上的玩家并不多，國際上以美國 CREE、II-VI為主，其在碳化硅晶片制造產(chǎn)業(yè)中擁有尺寸的代際優(yōu)勢，已實(shí)現 6 英寸晶片規?；⒊晒ρ兄萍巴顿Y建設 8 英寸晶片產(chǎn)線(xiàn)。國內則主要有天科合達和山東天岳。天科合達率先從中科院物理所引入“碳化硅單晶生長(cháng)和晶片加工技術(shù)”，歷經(jīng)15年，通過(guò)“產(chǎn)、學(xué)、研”結合的方式深耕碳化硅晶體生長(cháng)、晶片加工和晶體生長(cháng)設備研制領(lǐng)域。2014年，天科合達成為國內******研制成功6英寸碳化硅晶片的公司，成為這一細分賽道龍頭。根據 Yole Development 統計，2018 年天科合達導電型晶片的全球市場(chǎng)占有率為 1.7%，排名全球第六、國內******。

資料顯示，2017年以前，由于研發(fā)的持續投入，以及受碳化硅半導體材料工業(yè)化應用進(jìn)程較慢的影響，天科合達經(jīng)歷了持續虧損。然而2017至2019年，天科合達的營(yíng)收從0.24億增至1.55億，三年增長(cháng)了5.5倍；凈利潤從-2035萬(wàn)元提升至3004萬(wàn)元，扣非凈利潤也從-2572萬(wàn)元增至1219萬(wàn)元，實(shí)現大幅增長(cháng)。2017至2019年間，天科合達碳化硅晶片銷(xiāo)售量分別為0.51萬(wàn)片、1.70萬(wàn)片、3.25萬(wàn)片，晶片銷(xiāo)售額從1020.9萬(wàn)上升至7439.73萬(wàn)元，年復合增速達170%。

作為第三代半導體材料賽道里的明星選手，雖然前期投入較大，但被資本市場(chǎng)看好，天科合達背后可謂星光熠熠。包括：******大基金、哈勃投資等重磅戰略投資者。

碳化硅晶片制造在第三代半導體浪潮中占據著(zhù)戰略性地位。隨著(zhù)碳化硅技術(shù)的成熟和產(chǎn)業(yè)化發(fā)展，下游碳化硅應用的風(fēng)口已至，突破產(chǎn)能瓶頸的天科合達將有機會(huì )充分受益。

風(fēng)口已至，國產(chǎn)化勢在必行！面對巨大的市場(chǎng)需求與前景，越來(lái)越多企業(yè)與資本涌入第三代半導體產(chǎn)業(yè)浪潮中！伴隨著(zhù)眾多資本的不斷加持，對未來(lái)天科合達的競爭表現，值得期待。